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smartplasma廣泛運用於HDI鐳射鑽盲孔除膠渣、硬板/軟板的表面處理、高厚徑比高層板除鑽汙、特殊材料的活化等等。
-鑽孔清銷後的孔壁凹蝕，去除孔壁樹脂鑽汙
-去除鐳射鑽盲孔後的碳化物
-精細線條製作時，去除幹膜殘餘物
-聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化
-內層板層壓之前的表面活化
-貼幹膜和阻焊膜之前的表面活化
等離子體處理設備處理工藝的優點是：
-加工工藝可控性強
-屬於環境保護工藝
-無處理廢物成本，加工成本低
-全程乾燥處理
-不使用有害物質，改善工作環境
資料外表經過反應氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的資料轉化為氣相並被真空泵排出，處理後的資料微觀比外表積增加並具傑出親水性。對應不同的材料採用相應的氣體組合形成具有強烈蝕刻性的氣相等離子體與材料表面的本體發生化學反應及物理衝擊，使材料本體表面的固態物質被氣化，生成如CO、CO2、H2O等氣體，從而達到微蝕刻的目的。主要特點：刻蝕均勻，不改變材料基體特性；能有效粗化材料表面，並能精準控制微蝕量。等離子表面處理機通過對物體表面進行等離子轟擊實現PBC去除表面膠質。smartplasma等離子清洗機的蝕刻系統進行去汙和蝕刻來帶走鑽孔中的絕緣物，終提高產品品質。
真空等離子體
結構：需要真空系統，作為獨立的工作站
作用：表面清潔/活化，孔內除膠/活化，基材刻蝕
作用區域：大面積，均勻性好
產能：一般
